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무전해 CO-Cu-P 도금속도에 미치는 도금조건과 표면상태의 영향
Effect of plating comdition and surface on electroless Co-Cu-P alloy plating rate

등록 : 2008.09.04 ⋅ 60회 인용

출처 : 동력기계공학회지, 4권 2호 2000년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.11
무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도금속도에 미치는 영향을 조사
  • 최근 몇년 동안 크롬도금은 불규칙한 형상의 제품의 구석에 크롬도금이 매우 어렵다는 사실에도 불구하고 광범위하게 사용되었다. 일반적인 원리는 도금에 사용되는 크롬산...
  • 인 함량이 높은 전기도금 니켈-인 (ENPH) 은 부식 및 내마모성으로 인해 전기커넥터에 유용하다. 이 연구는 ENPH 에 대한 ENPH 의 접촉저항이 너무 높아 적용할 수 없음을 ...
  • 무전해도금은 외부전원를 사용하지 않고 금속을 화학적 환원으로 도금한다. 무전해 도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도...
  • 염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법
  • 프라스틱 재료의 무전해 도금액의 조성에 관한 것으로 황산구리 혹은 염화구리를 구리염으로 사용하고 구리이온의 착화제로서 테트라덴테이트 질소 리간드 등을 사용