도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 CO-Cu-P 도금속도에 미치는 도금조건과 표면상태의 영향

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무전해 CO-Cu-P 도금속도에 미치는 도금조건과 표면상태의 영향

Effect of plating comdition and surface on electroless Co-Cu-P alloy plating rate

등록 : 2008.09.04 ⋅ 57회 인용

출처 : 동력기계공학회지, 4권 2호 2000년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

오이식¹⁾

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자료요약

카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.11

무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도금속도에 미치는 영향을 조사

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