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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 덱스트린 복합 아연-코발트 합금도금에 있어서 덱스트린의 촉진공석의 현상해명을 목적으로, 도금욕중의 금속이온과 덱스트린과의 화학적 상호작용의 가능성, 및 덱스트린 ...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
  • 글라스 표면은 어떤 구조와 성질을 가지고 있는가, 세척한 표면을 방치하면 어떻게 변하는가, 글라스 표면을 처리하는 방법에 따라 어떻한 기능을 가지는가 등에 대한 설명
  • 트라이볼로지 · Tribology 트라이볼로지 (Tribology) 는 마찰ㆍ마모ㆍ윤할ㆍ베어링 등의 분야에 있어서 상대 운동을 하는 접촉면과 그와 관련된 물리 화학 재료 역학 등 극...
  • 디메틸설폰산으로 생성된 전기알루미늄도금막의 특징과 실용화의 가능성에 관하여 검토