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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유전성 및 자성손실을 함유한 복합 나노소재를 제조하고, 이를 전자파 흡수복합재로로 적용하였으며, 유전송솔실쟈료로서 종횡비가 크고, 복소유전율 발현이 용이한 탄소나...
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전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금...
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구연산염 액과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지 특성과 부식방지을 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는것을 목표로 기본 구연산염욕이 연구되고 있...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...
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콜로이드형의 수산화물 형태가 쉬운 유해원소의 공침제로 이용되는 알루미늄 이온이 니켈도금막의 잔류응력형성에 주는 영향에 관하여 검토