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만니톨 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막과 고무와의 직접 가류접착성 및 접착물의 내수성에 있어서 고무배합중의 유황첨가량, 가류촉진제 또는 노화방지제의 영향에 관하...
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
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니켈 소재에 연속 구리도금을 위한 전해 박리제 개발로, 착화제 A 농도 80 g/L, 착화제 B 25 g/L, 착화제 C 40 g/L, 전도성염 60 g/L, 부식 억제제 2 g/L 및 김서림 방지제 ...
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탄소 페이스트 전극 (CPE) 상의 글리세롤 용액으로부터의 금 전착 공정을 전압 전류법으로 조사하였고 전착의 형태는 주사전자 현미경 (SEM) 으로 분석하였다. 전압 전류법 ...