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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 공업적으로 사용되고 있는 금속이 단일금속으로 되어있는 것이 거이 없듯이 도금층에 대한 요구도 다양화, 고기능화되어 단일금속의 도금으로는 그 요구에 대응하지 못...
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계면활성제와 관련한 원료 / Petrochemicals, oleochemicals 기초합성법 / Direct condensation, by linking agent 용도 환경친화형 계면활성제 Novel Surfactants 등과 관...
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NB SEMIPLATE PD 200은 최대 1.5μm 두께의 광택 도금용 중성/약알칼리성 도금액입니다. 도금의 밀착력이 우수하며 낮은 응력을 나타냅니다. NB SEMIPLATE PD 200 도금은 MEM...
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용기와 내장건축재의 표면처리강판에 있어서 크로메이트프리현황에 관하여 설명
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emc소재에 하지로 무전해 니켈 도금을 올리고 그위에 동도금을 올리려고 합니다 일반적인 무전해 도금으로 안되는것으로 알고 있읍니다 가령 무전해 3미크론 + 동도금 5미크...