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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
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무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이...
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여러종의 아민산을 이용하여 배위능력과 아민산의 성질에 따라 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 석출 반응등의 영향과 욕중의 아민산의 거동에관한 연구
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여러조성의 니켈-인 Ni-P 전석도금막을 만들어 X선회절에 의한 구조해석을 하고, 도금막의 파단면을 주사형전자현미경에 의한 관찰과 도금막의 자성을 자력계로 측정하여, N...
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다우 처리법에 대한 간략한 내용/ 첨부자료 참조 sc270320025.pdf