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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17595회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
  • 도금액의 가열방법으로 전기히터, 직화, 보일러등의 3가지가 있으며, 보일러를 사용한 증기히타에 의한 도금액의 가열방법에 관하여 소개
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • MEMS 란 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 등의 동의어로 혼용되고 있으며, 번역하연 초소형 시스템이나 기계를 의미한다.
  • 본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.