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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설...
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
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PAS · Polyaminesulfone 무색~약한 황색의 점성의 액상 [비시안아연도금|비시안화 아연도금] 및 [황산구리도금]의 미세 결정화ㆍ광택 레베링제로 사용 첨가량 : 10~100 ㎎/l...
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구리 Cu, 니켈-붕소 Ni-B 및 인 P 합금의 클래딩 : 니켈-인 Ni-P, 코발트-인 Co-P, 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 및 기타 삼원 합금은 마그네슘 Mg 합금 표면에 직접 석출되었다. M...
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팔라듐, 로듐, 루테늄 및 백금을 각각 50, 30, 100 및 65 μIN 의 두께까지 석출할수 있는 만족스러운 침지도금이 개발되었다. 이들 도금은 열수, 수산화암모늄 또는 대체 금...