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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34569회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 필링시험 ㆍ Peeling Test 폭 2 mm 를 사방으로 절개한 소재 도금면에, 폭 10~20 mm 정도의 테이프를 접착하고, 이것을 강하게 당겨 도금과 소재의 밀착성을 조하사는 방법...
  • 무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초...
  • 납 Pb ± 구리 Cu 합금도금은 질산납, 질산구리 및 글루콘산나트륨의 혼합물을 함유한 욕에서 강판 음극에 전착되었다. 음극분극, 음극전류 에너지 및 도금조성은 다양한 도...
  • 크롬도금을 위한 전해 크롬산욕는 6가크롬을 기반으로하며, 촉매로 수용성 피리디늄 유형 화합물 (예 : 고리에 질소원자를 포함하는 5 탄소 원자 복소환 화합물) 을 포함 한다.
  • 부동태피막에 대한 In istu 연구에 의하면, 금속/부동태 피막간의 계면 또는 부동태 피막/용액 간의 계면에서 짧은 시간동안 전달는 전하가 부동태 피막의 성장속도를 ...