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스테인리스강의 부동태 피막
Passive films on stainless steels - chemistry, structure and growth

등록 2008.08.20 ⋅ 148회 인용

출처 Reseat, na, 한글 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.03
부동태피막에 대한 In istu 연구에 의하면, 금속/부동태 피막간의 계면 또는 부동태 피막/용액 간의 계면에서 짧은 시간동안 전달는 전하가 부동태 피막의 성장속도를 제한하고 있음을 보여준다. 스위스의 EPFDL은 지난 20년간 수행된 스테인리스강의 부동태 피막에 대한 연구와 특성에 관하여 정리하였다.
  • 전기저항이 낮은 구리 Cu 을 첨가한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P계, 그 산화물의 전기저항 및 내 용착성의 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 계에 관하여 전기접점의 특성...
  • 크롬 Cr 농도가 25 % 이하의 조성을 가진도금 그대로의 전기 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 결정구조를 밝히기 위하여, X선회절법을 이용한 결정구조 해석과, 도금피막의...
  • 알칼리성 시안화물 용액을 사용하여 삼원 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 합금의 전착을 생성했다. 전기도금 공정은 약한 교반액에서 65 ℃ 에서 수행되었다. 욕조성물에 적용된 5,...
  • 광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법
  • 플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰