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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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용출이온이 화성피막중에 공석하여, 그 공석층이 열수축하여 화성피막에 크랙이 발생하여 내식성 저하의 메카니즘이라 생각되어, 화성처리 용액에 유기 카복실산을 첨가하여...
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전기자동차는 충전기에 접속하면 교류전기를 직류전기로 변환하여 배터리에 충전한다. 주행 시에는 배터리에 충전된 직류 전기를 교류 전기로 변환하여 작동한다. 이 전력의...
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부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE...
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본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
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집적 회로 (IC) 에 인터커넥트 층으로 적용하기 위해 무전해 도금 (ELD) 을 통해 금속 루테늄을 석출하는 것입니다. 나노 규모의 저항률 및 전자 이동 거동을 기반으로 한 ...