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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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첨부자료 참조 1. 액상 m281124906 2. 결정 me281126345
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황산구리 도금액 ^ Acid Copper Plating Bath Analysis 황산구리 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. 1:1 NH4OH 를 액이 청색이 되도록 가한다. 다시 1:1 H2...
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부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
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아연 이온을 함유하는 수용액 및 에피할로히드린의 축합 중합체 및 2 개 이상의 복소환 화합물을 함유하는 복소환 화합물을 알킬화 하여 얻은 가용성 양이온성 알킬화 축합 ...
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AZ31B 합금 상의 장식 도금과 내식성이 높은 마그네슘 합금의 제품화 가공기술의 안정화 방안에 대하여 연구하였다 (1) AZ31B 마그네슘 판에 도금을 위하여 마그네슘 부식을...