로그인

검색

검색글 11129건
세라믹의 표면처리
Surface finishing for Ceramics

등록 2008.09.25 ⋅ 62회 인용

출처 Web, n/a, 한글 11 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 소재관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.11.11
부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에 대한 의견을 기술하고자 한다.
  • 아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
  • 헥사하이드록시 백금산 Hydrogen Hexahydroxyplatinate(IV) CAS No. 51850-20-5 H2Pt(OH)6 = 299.14 g/mol 황색의 결정성 분말 물/산성 용액에 천천히 용해 백금도금염으로 ...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 알루미늄 합금 마모저항에 대한, 양극산화 공정 및 필름의 다공성 특성과 결합, 전해질의 내마모성 물질 탄화규소 n-SiC 를 추가하여 알루미늄 합금 산화피막에 첨가하...
  • 공업용 순알루미늄 소재로, 아연치환 피막 및 도금피막의 표면 계면의 분석을 하여, 아연치환중에 존재하는 철의 관점에서, 무전해 니켈-인 도금피막의 밀착강도와 아연치환...