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박광자 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마이크로 빔 구조물의 공진 특성및 릴리즈후의 변형을 이용하여 전해 도금된 금 Au 구조물의 기계적 특성을 측정
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무전해 니켈은 금속표면처리 산업에서 도금으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일하게 도금되고 표면처리로 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성도 우수...
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TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
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마이크로포러스크롬도금 (듈 니켈도금 상의 크롬도금) 의 표면부식의 방지책에 관하여, 듈니켈의 액관리를 중심으로, 그 전후의 도금공정을 포함하여 원인과 대책을...
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구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...