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박진수 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데...
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양극산화 피막의 구조 ^ Anodization film Structure 산화피막의 생성과 구조에 대해서 알려지지 않은 부분도 않다. 양극산화 전해액 중에 Al 을 양극으로 해서 통전하면 우...
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저온공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하고, 여러가지 전처리 조건, 도금액과 도금조건에 따른 선택성에 대해서 고찰하였으며, 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성...
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소성가공유의 조성은 일반적으로 식물성, 광물성, 계면활성제, 극압제 등으로 구성되며 마무리 공정에서 탈지방법은 가공유제의 소재에 따라 다르다. 기유가 광물계인 경우...
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주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성...