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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17632회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • BBI
    BBI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > 90 % ㏗ : 1~2 ...
  • TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
  • 침탄된 부품을 도금하려면 어떠한 처리방법이 좋습니까?
  • 도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 ...
  • 구리박의 품질에 있어서 불순물 이온의 영향을 전해 구리박 시물레이션 실험과 헐셀을 통하여 시험하였으며, 불순물 이온의 농도를 측정하였다. 아연 Zn2+ 농도가 2 g/l 보...