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미세가공기술과 장래의 도금기술
Prospects of electroforming for precise microfabrication technology

등록 : 2012.09.26 ⋅ 42회 인용

출처 : 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.18
미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 주석, TFS가 용기분야에서 사용되는 반면, 가전·건축 자재 및 자동차 분야에서 사용되는 Zn 계 도금 강판은 용도에 따라 다를 내식성 및 다른 요구 성능을 높은 수준에서 양...
  • 아연도금징케이트욕, 아연합금 도금욕은 징케이트형 아연니켈합금도금을 중심으로 이들의 현황과 과제에 관하여, 화성피막, 탑코팅 포함하여 광범위하게...
  • 금속표면 처리공정에서, 특히 아연 및 아연합금의 부식저항과 경도 개선과, 부동태 피막은 실질적으로 모두 3가크롬 이온을 포함하는 산성 수용액을 포함하여 내식성과 경도...
  • 밀착성 니켈 도금을 티타늄에 적용하는 방법에는 표면준비 단계, 도금액에서 니켈도금 단계 및 최종 처리단계가 포함 된다.
  • 니켈 스트라이크 도금액 분석 Nickel Strike Bath Analysis 염화니켈 도금액 2 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 50 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 될 때까지 가한다....