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미세가공기술과 장래의 도금기술
Prospects of electroforming for precise microfabrication technology
자료
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분류
LIGA ⋅
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.18
미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
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도금의 유연성의 여러가지 측정법을 소개하고, 최초의 굴곡시험으로 측정한 니켈도금의 왜연성에 관하여 보고
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Ni-W 합금전석막에 열처리하면 피막이 경화되나, 그 경화피막에 관하여는 불명한점이 많아, 열처리 전후에 있어서 경도와 조직의 관계를 조사하여 경도에 영향을 주는 열처...
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금속염 수용액에서 금속을 화학적으로 도금하는 것은 산화 및 환원 (산화 환원) 이라는 전기화학적 메커니즘을 가지고 있으며, 반응하는 화학종 간의 전자이동을 포함한다. ...
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코로실 플러스는 전기아연도금-크로메이트상에 내식성 피막을 코팅해 주는 프로세스로서 불란서 자동차공업규격에 인증된 크로메이트 후처리제이다.
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6가크롬 이온 및 3가크롬 이온을 함유한 수용액에 음이온과 폴리에틸렌글리콜 그룹으로 구성된 비이온성 부분 또는 다음으로 구성된 그 룹을 갖는 비이온성-이온성 복합 계...