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미세가공기술과 장래의 도금기술
Prospects of electroforming for precise microfabrication technology
자료
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분류
LIGA ⋅
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.18
미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
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PZN 3,3'-(2-butyne-1,4-diylbis(oxy))bis(2-hydroxypropanesulphonate) Cas 67874-62-8 C10H16Na2O10S2 = 406.34 g/㏖ 투명 황~갈색 액상 25% 니켈도금의 저 레벨링 연성 ...
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무전해구리도금은 전자산업에 폭 넓게 사용되지만, 도금욕의 선택은 경험에 의존하고 있다. 이 연구는 무전해구리 도금의 조성에 관하것으로, 무전해구리 도금에서의 Cu...
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피막중의 인 함량을 일정히하는 주석을 여러가지로 변화한 각종도금피막의 1N 황산용액에 대한 내식성을 검토하여, 주석첨가의 효과를 검토
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테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...
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니켈-인 Ni-P 합금의 석출 경화와 코발트가 풍부한 Co-Ni 피막의 윤활성을 결합하여 내마모 애플리케이션을 위한 경질크롬도금보다 우수한 특성을 갖는 새로운 Co-Ni-P ...