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부식방지 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구연산염 액과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지 특성과 부식방지을 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는것을 목표로 기본 구연산염욕이 연구되고 있...
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염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효...
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설파민산 니켈도금액 분석 ^ Nickel Sulfamate Plating bath Analysis 설파민산 니켈 도금액 2 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 100 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 ...
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인산-질산계 화학연마제를 개량하여 작업성과 연마성을 높힌 첨가제형 화학연마제로 아초산 가스의 발생을 최소화하였다.
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설파민산과 설포살리사이클릭산을 포함하는 산성 황산욕에서 Fe-Ni 합금피막의 전기도금을 다양한 도금조건에서 연구하였다. 합금조성은 욕조성, 전류밀도 및 설포살리실산...