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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기주석도금방법
Electrolyte Tin plating method

등록 2008.09.05 ⋅ 82회 인용

출처 한국특허, 1980-000028, 한글 5 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.10.11
금속주석입자, 도금액 및 산소함유 기체와의 3상혼합접촉을 실시하는 금속주석입자의 고정층 또는 충전층을 형성시켜 3상혼합접촉층 중에서 주석입자의 화학적 용해에 의해 주석이온을 욕조에 보급하고 불용성 전극의 사용을 전면적으로 가능케 하는 전기주석 도금방법
  • 알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 [[...
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
  • 구연산염욕에서 만든 피막의 특성을 조사하고, 표면형태, 경도, 전착응력, 피막성분 및 결정구조등에 관하여 Watts 욕에서 만든 피막과 비교검토 1. 구연산욕은 와트욕에 비...
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
  • 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데...