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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36612회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인청동 소재에 대하여 주석 Sn, 주석-납 Sn-Pb 도금 및 Sn/Sn-Pb 2층 도금을 하고 FE-EPMA, GD-OES, XPS 등의 분석기기로 표면형태를 상세히 조사하여, 납 Pb 의 거동을 밝...
  • 변색 방지 · Anti Tarnish 도금후 표면의 변색을 방지하기 위한 처리 방법으로 보통은 투명 도장 (래커) 처리한다. 구리는 [구리변색방지|벤조트리아졸]을 이용한다. 주석은...
  • MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수...
  • 2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...
  • 환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...