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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 지구환경보전에 관심으로 폐수처리규제강화등의 대책이 도금처리업계도 예외는 아니다. 환경부하경감을 목적으로 새로운 수지도금방법에 관한 개발
  • 가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...
  • 힌리히슨욕 ^ Hinritchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금의 하나로 Otto Hinritchsen 이 개발하였다 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트...
  • 이미다졸 및/또는 하나 이상의 이미다졸 유도체를 물의 존재하에 상기 이미다졸에서 질소를 4차화한 하나 이상의 유기화합물과 반응시켜 제조된 화합물이 알칼리 아연 전기...
  • H1
    H1 · 2-mercapto thiazoline ^ Terahydrozoline thioketone CAS No. 96-53-7 C3H6N2S = 119.2 g/mol 순도 : 98 % 백색결정으로 물에 미량 용해하며 알코올에 용해 황산구리...