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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 전기화학 측정은 포텐시오스테잍트, 갈바노스테이트, 관수발생기, 쿨롱메타등의 기기가 사용되고 있다. 이들 기기의 측정조건의 설정, 얻은 데이타를 처리하여 표시, 기록하...
  • 니코틴산 (NA) 을 포함하는 황산구리욕에서 구리도금을 연구 하였다. 전기화학적 결과는 NA 가 아마도 첨가제 흡착과 관련된 구리도금을 억제한다는 것을 나타냈다....
  • 진크로코트 · Zincrokote ZINCROKOTE® 는 수성용성 아연 플레이크 부식 방지 피막제로, NOF METAL COATINGS 에서 개발한 제품으로 2회 코팅으로 염수 분무 시험에서 최대 40...
  • 흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구...