로그인

검색

검색글 10998건
NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 프리 내층 구리박처리
Surface Treatment of Pinkring free inner copper layers by the Use of NaHB4 as a reducing agent

등록 : 2010.05.31 ⋅ 81회 인용

출처 : 회로실장학회지, 11권 3호 1996년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하여 설명
  • 다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 하나 이상의 질소-함유 헤테로시 클릭 화합물을 에피할로히드린,...
  • 스트레스 텝 · StressTabs [헐셀] 시험용 음극 시편으로 도금액의 [응력]을 시험할 수 있도록 고안된 시편, 미국 래리킹 사의 제품 참조 [헐셀시편] [헐셀시험] [헐셀조] [...
  • 텅스텐 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten substrate 텅스텐의 도금에는 주석ㆍ금ㆍ은 등의 도금을 하여 주로 납땜성을 향상시킨다. 도금 공정 1. 용제 탈지 2....
  • Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착...