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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17614회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 광택 피막의 도금을 위한 개선된 구리도금욕조, 특히 일반 아미드의 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가하는 인쇄회로의 도체 경로 강화에 적합 하다. 화...
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
  • 미크론 · Micron 마이크로미터 (㎛) 를 말하며 10-6 m (1 미터의 100 만분의 1) 또는 10-3 mm (1 mm 의 1000 분의 1) 의 길이를 말한다. SI 단위에 사용되지 않으며 1967 년...
  • 도금막에 발생하는 잔유응력의 측정법 및 응력의 요인에 관하여 연구해설하고, 막응력과 수소공석, 흡장 및 탈리, 막의 균열등에 관하여 설명
  • 더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...