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마이크로비아 충진의 구리 전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 2021.11.29 ⋅ 43회 인용

출처 HKPCA Journal, 14호, 영어 13 쪽

분류 해설

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저자

Mark Lefebvre1) George Allardyce2) Masaru Seit3) Hideki Tsuchida4) Masaru Kusaka5) Shinjiro Hayashi6)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크로비아를 전도성 물질...
  • 전주법은 전기도금의 응용으로, 기본적사항과 특징에 대한 설명
  • 무전해도금에 의한 금속 코팅 분말 제조에 관해서는 새로운 기술이 되었다. 저자는 자신의 직무에 주의를 기울이고 관련 특허 및 문서를 읽으려한다. 모든 것을 다루고 ...
  • SURFOX 전기화학 용접 세정시스템은 모재의 표면을 변경하지 않고 용접된 스테인리스강 (TIG, 스폿 및 펄스 MIG) 의 열영향 영역에서 열착색을 제거하는 매우 효과적인 방법...
  • PA
    PA · Propagyl Alcohol HC≡CCH2OH = 56.1 g/㏖ CAS : 107-19-7 무색~황색의 액상 ㏗ : 4~6 밀도 : 0.93~0.95 순도 : 99 % 용도 : [니켈도금] 광택 레베링제ㆍ산부식억제제 ...
  • 산성 주석 전기도금은 다음 식을 갖는 광택제 화합물을 포함한다. 여기서 O 는 산소이고 A 는 수소, 하이드록시 알킬, 폴리알콕시 및 3- 설포 프로필로 구성된 부류에서 선...