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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산성(암모늄) 아연도금액 분석 ^ Acid Zinc (Ammonium) Plating Bath Analysis 금속아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 취한후 순수 약 100 ㎖ 를 가한다 염화암모늄 (NH4Cl) 완충액 ...
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새로운 전기도금법에 관한것으로 고속도 광택니켈도금법
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Kelly AFB의 도금 공장에서 시안화물 함유한 금속 박리용액을 대체하는 프로그램으로, 상업적인 비시안화물 박리 제품의 예비실험실 테스트뿐만 아니라 초기 시장 조사가 수...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
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무윤할의 환경하에서 내마모성 및 내열처리성이 우수한 경질 탄화크롬 도금의 메카니즘을 설명