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구리 전기도금 방법
Process for electrolyticall plating copper

등록 2009.06.01 ⋅ 34회 인용

출처 국제특허, 2007-126453, 영어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.14
매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 ...
  • 광택 피로인산 주석-코발트 Sn-Co 합금도금 방법과 프라스틱 도금에 새로운 외관 -정밀가공의 금속제품간- 을 만들는 신수요의 개척에 성공한 박막 도금법에 관하여 설명
  • 황산아연 도금액 분석 ^ Zinc Sulfate Plating Bath Analysis 황산아연 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 3 % 시안화소다액을 조금씩 가하여 백...
  • 버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...
  • 3 가지 비이온성 계면활성제 (TGT 15-S-12, TGT 15-S-7 및 Neodol 25-7), 3가지 음이온성 계면 활성제 [도데실설폰산소다 (sodium dodecyl sulfate), 옥틸설폰산 소다 (sodi...