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구리 전기도금 방법
Process for electrolyticall plating copper

등록 2009.06.01 ⋅ 34회 인용

출처 국제특허, 2007-126453, 영어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.14
매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.
  • 도금액의 작업조건 관리 ^ Plating Baths Working Condition 도금 도금 종류 ㏗ 전압 V 전류밀도 A/dm2 액온 ℃ 황동 시안화욕 11.5～13.6 2～3 3.0～0.5 30～40 카드뮴 시안...
  • 디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화...
  • 카드뮴-티타늄 합금도금 ^ Cadmium Titanium Alloy Plating 카드뮴 도금에서 발생되는 [수소취성]을 방지하기 위하여 소량의 티타늄 금속이온을 첨가한 합금도금으로, 항공...
  • EDTA를 포함하는 구리-아연 욕은 다기능 피복의 전착에 사용하고, 구리 소재를 구리-아연 도금의 펄스전착에 사용하였다. 구리-아연 도금의 미세경도 및 내마모성과 Cu-...
  • 고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토