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설경원 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 또는 아연합금 도금층에 6가크롬이 없는 부식방지 3가 크롬산염 변환피막을 형성하기 위한 처리액은 실리콘 화합물을 포함하였다.
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전기화학적 에칭시 염산용액에 황산을 첨가한 경우와 염산용액만을 사용했을 경우를 비교하여 에치터널의 형상 변수에 대하여 미치는 영향과 표면적의 증대에 미치는 황산 ...
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염화나트륨 NaCl 용액에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 부식에 대한 과망간산염 및 인산염 음이온의 효과는 개방회로 전위, 전위역학 및 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 기술을 ...
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...