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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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처리제품에 적합한 배럴을 선정하여, 작업성 생산성을 올리는 방법
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나노사이즈입자의 복합도금에 중요한 인자로서, 도금에 있어서 다이아몬드의 복합화 메카니즘, 나노다이아몬드복합도금막의 미세구조, 도금후의 용도에 관하여 기초적인 설명
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금 도금액 관리 ^ Gold Plating Bath Control 도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등...
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플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명
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시안을 사용하지 않는 도금욕의 개발 연구로서 산성아연도금의 전석기수와 캐소드 분극곡선을 측정한 결과보고