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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17615회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 강판 등의 산성 주석 도금에는, 도금욕 중에 광택 첨가제로서, 디히드록시디페닐설폰 (DDS) 을 첨가하는 경우가 많다. 이러한 도금욕관리를 위한 간단하고 정확...
  • 원형 모럴셀 ^ Original Mohler Cell 모렐셀은 1997년경 L. Lacourcelle 이 개발한 실험조로 전류의 분포를 차단벽에 의존 하며, 하나의 스크린 슬롯을 따라 흐르는 전류는 ...
  • 강자성재료로 사용되는 퍼마로이 (80 mass % Ni, 20 mass % Fe 의 합금) 전착용액조성을 이용하여, 철니켈합금의 펄스도금을 하고, 펄스전류에 의한 효과를 철 ...
  • 수지형 도금 (樹枝鍍金) ^ Tress DendriteㆍTree Plating 피도금물에 발생하는 이상형 도금의 한 종류로, 도금표면이 나무잎 형태로 석출되는 도금을 말한다. [도금불량대책...
  • 포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...