로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 아연플레이크 0건

습식도금 자료분류

자료수 11052 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34095회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
  • 억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...
  • 수용액에서 금속이온의 자촉환원에 의한 무전해도금으로, 금속염, 금속이온 착화제, 환원제, 도금욕의 pH를 조정제 등의 염기로 만들어 진다.
  • 크롬의 전착에서 개선된 것으로, 크롬으로 물품을 도금하는데 일반적으로 사용되는 전해조는 크롬산과 소량의 황산염 이온을 포함한다.
  • 2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 ...