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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금색계 구리합금에 관한것으로 특히, 주방용품 및 장식품 등에 금도금한 제품의 대체품으로 사용할 수 있는 내식·내색성이 강한 금색계 구리합금도금에 관한 것이다.
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 1-하이드록시 에틸렌 -1,1-1-디포스폰산 (HEDP) 의 중성 구리전석에서 로셀염 (주석산칼륨나트륨) 의 전해를 연구하였다. 구리전석의 전기화학 거동을 선형 스위프 볼탐메트...
  • 무전해 PTFE 복합도금 ^ Electroless PTFE Composite Plating PTFE는 화학적으로 완전히 불활성이며 거의 모든 화합물의 공격으로부터 안정하다. 니켈-[PTFE] 복합도금은 자...
  • 전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고...