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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36991회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 도금피막의 균일성이 좋고 작업성 유지보수성을 포함한 저비용화가 기대되고, 높은 생산성을 가진, 불용성 양극을 사용하기 위한 실용성에 관한 검토
  • 불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...
  • 도금폐수중에 암모늄등 착화합물의 존재는 공존하는 금속의 중화침전을 어렵게 한다. 암모늄등의 착화를 포함하지 않는 산성 아연도금욕에 관하여, 그 특성을 폐수처리의 관...
  • 금도금액 분석 ^ Gold Plating bath Analysis 금(Au) 중량법 Sample 10 ㎖ 채취한다 C-HNO3 10 ㎖ + C-H2SO4 15 ㎖ 가한다 백연발생에서 갈색연기 발생이 끝날 때 까지 가열...