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안병량 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
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환경부하 물질인 납 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료탱크용 Pb-8 % Sn 도금강판 (회전 시트) 을 대체할수 있는 새로운 주석-아연 Sn-Zn 도금강판의 개발을 검토했다. 용...
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크롬 전착은 일반적으로 황산염, 불화규소 이온 또는 전용 촉매와 같은 촉매를 함유한 6가 용액을 약 50~60 °C 의 온도와 10~60 A/dm2 의 음극 전류 밀도에서 전기화학적 환...
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백금-로듐 합금의 무전해도금에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 수용성 백금 및 로듐 도금욕에 관한 것으로, 무전해도금 조성물을 사용하여 다양한 소재에 백금-...
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모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...