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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식은 유비쿼터스 자연 과정이다. 우리 대부분은 일상 생활의 어느 시점에서 부식이 녹슨 철강 부품에 미치는 영향에 익숙해진다. 부식은 엄청난 경제적 영향을 미친다. 연...
  • Packaging and finishing Technologies delivers integrated materials and surface finishing processes for use electronic, optoelectronics and industrials and surfac...
  • 팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기...
  • 와트욕을 기본으로, 분산입자로서 내마모성입자인 α-아루미나와 윤할성, 발수성을 가진 입자인 PTFE의 2종류의 입자를 첨가한 분산도금
  • 은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부...