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알루미늄패턴칩 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금 및 코팅 방법에 대한 중요한 관심은 NASA뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 있다. 개선된 베어링 수명, 제어된 반사율, 내식성 및 개선된 외관은 특정 목적을 위해 더 나은...
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착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌...
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본 논문에서는 손상된 무전해니켈 도금의 내식성을 개선하기 위해 니켈을 브러싱하여 손상된 피막을 수리하여 내 부식성을 향상시킨다. 니켈 브러시 도금의 활성화 공정, 브...
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전기도금된 금속 전착물은 전기도금 공정 중 및 공정 후에 내부 응력을 발생시킨다. 내부 응력 측정은 여러 프로세스에 대한 중요한 문제 해결 도구가 될 수 있다. 그 중 중...