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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘과의 밀착력이 좋은 인산계 프리트를 개량한 새로은 인산계 프리트 및 밀착성 향상을 주제로한 실험
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구리 또는 구리합금의 표면처리에 적당한 마이크로에칭 조성물에 관한 것
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무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...
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CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
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도금액이 침지 또는 분무, 캐스케이딩, 주입 등에 의해 도금될소재표면에 도포되는 도금공정에서 착화제로 사용하기 위한 환경적으로 무해한 티오우레아의 효과적인 대체물...