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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 강판 등의 산성 주석 도금에는, 도금욕 중에 광택 첨가제로서, 디히드록시디페닐설폰 (DDS) 을 첨가하는 경우가 많다. 이러한 도금욕관리를 위한 간단하고 정확...
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붕산 · Boric Acid (H3BO3) (올소 붕산) H3BO3 = g/mol 무색 판상의 결정 100 g 의 물에 20 ℃ 에서 5 g, 100 ℃ 에서는 40 g 정도 녹는다. 매우 약한 산으로 무취, 특유의 맛...
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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■ 레베링 광택 온도 소모량등을 새롭게 개선 ■ UBAC 1 보다 레베링작용이 우수하며, 더 높은 광택, 적은 소모량 ■ 보다 높은 온도에서 작업가능