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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38135회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • CCC의 대안으로 TCP 코팅의 적용을 조사하였다. TCP 코팅 형성에서 Al 표면의 활성화는 산소감소와 수소발생의 반응으로 이어져 국부적인 pH 증가와 TCP 코팅의 증...
  • 묽은 질산 처리 액에서 금속 부분의 아연도금 피막표면을 활성화시켜 금속부분 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬 프리 도금처리 시스템을 제공한다. 활성화 처리 ...
  • 양극산화의 생성원리 ^ Anodizing Process principle 양극산화 피막도 전해 과정으로 Faraday 의 법칙을 따르게 된다. 그러나 공업적 [양극산화] 법에 사용하는 전해액은 전...
  • 암모니아 알칼리성 도금욕에서 코발트-니켈-인 합금피막을 만들고, 이 욕에 텅스텐산소다를 가하여 만든 코발트-니켈-텅스텐-인 합금피막에 관하여 자성피막으로서의 특성을...
  • 도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...