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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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퍼멀로이 · Permalloy 퍼머로이는 1923년 미국 Bell 연구소의 "EImen" 이 78 % Ni-Fe 합금을 600 ℃ 에서 급냉하는 방법을 사용하여 고투자율을 얻은 이래 MoㆍCrㆍCuㆍNb 등...
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ABS 수지는 AS (아크릴니트로-스틸렌) 폴리머 중에 B (부타디엔) 고무입자가 분산된 구조로의 3원 폴리마로, 장식도금의 수지로서 이용되며, 6가크롬을 함유한 크롬산으로 ...
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알루미늄의 화학연마에 관한 것으로, 인산 (H3PO4) 50~70 중량 %, 황산 (H2SO4) 20~40 중량 %, 질산 (HNO3) 5~15 중량 %, 그리세린 0.01~0.05 중량 %, 질산구리 (CuNO3)...
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도금 실험조의 종류 ^ Plating Test Cell Type Test Cell 종류 [헐셀] (헐셀조·시험조) [루셀] [벤트캐소드|벤트 캐소드] [하링셀] [모럴셀]|1| [L-Cell] [스트레스탭|스트...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...