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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34838회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
  • 부품에 금속을 전기도금한 다음 부품을 버리고 도금을 유지했다고 가정합니다. 본질적으로이 절차는 전기주조 과정을 설명한다. 물론, 전기주조 기술은 이 설명이 나타내는 ...
  • SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • [Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
  • P.A. Jacquet 씨의 역사적인 인산욕을 비롯해 산성욕이 이용되고 있다. 그러나 어떤 욕에서도 구리, 7:3 황동과 같은 단상스로 이루어진 금속에 대해서는 그 연마효과는 매...