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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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음극전류 효율 (CE), 도금품질, 결정학적 방향, 표면형태 및 양극화 거동에 대한 티오우레아의 영향은 60 ℃ 에서 2 시간 동안 산성황산염 용액에서 니켈전착중 조사 하였다....
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Micro technological 응용 프로그램은 산업에서 중요성이 증가하고 마이크로 장치의 기술적 특성을 저렴한 비용으로 개선하는 새로운 기능성 재료의 개발이 필요하다. 전기...
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다층 니켈 도금 ^ Multylayer Nickel Plating 이중 니켈 도금 ^ Double Nickel Plating 일반적인 니켈 (광택) 도금은 유황 성분이 포함된 첨가제를 많이 이용한다. 유황 함...
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산업적으로 실행 가능한 요오드화물 기반 도금욕에서 은 전착에 대한 젤라틴(첨가제)의 효과에 대한 연구를 하였다. 젤라틴은 연구 대상인 요오드화은 도금 시스템의 평...