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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, [[시안화구리도...
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전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
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동일한 무수크롬산과 황산 수용액 조건하에서 착색처리와 경막처리의 1액 1공정 및 1액 2공정의 단독 혹은 복합적인 실험을 통하여, 착색 및 경막처리시 액 조성에 첨가...
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축척이온의 영향을 이해하고, 무전해 구리도금욕의 장수명화, 석출피막의 물성의 저하의 방지에 관하여 검토