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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 안녕하세요 이번에 업무를 하면서 궁금한점이 있어 문의드립니다. 이쪽으로는 문외한이라는점 감안하여 주시기 바라며,, 도금용어관련하여 1. 징크 후레이킹 2. 물유리 위 ...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...
  • 원심분리기는 원심력을 이용하여 액상을 분리하는 기술로 청정한 액을 분리하는 원심분리기와 현탁액을 고체 케이크와 액체로 분리하는 원심여과기가 있다..
  • 붕산 첨가의 도금속도에 있어서 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화학적 검토에 의하여, 붕산의 촉진기구를 고찰 1. 각종 유기산 첨가량과 도금석출...