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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근 알루미늄수가 확대되어, 양극산화 피막처리량도 급증하고 있어서, 알루미늄을 이용하여 종래의 건축 차량 전기등의 분야와 해양 우주 원자 등의 새로운 분양로 진전함...
  • 계면활성제는 일반적으로 분자내에 소수성과 친수성을 가지고, 그 용액이 계면활성을 나타내는 약제로 전의할수 있다. 이 고전적 정의에는 계면활성제는 소수기로서 주로 8...
  • 구리의 갈바닉 침전을 위한 도금욕욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실 레이트를 포함한다. 구리도금을 위해 이러한...
  • PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
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