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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용한 선형 근사 기법 (LAT) 에 의한 산성 구리 욕조에서 광택제 Cupracid BL 측정.
  • 도금의 질량, 피막내 Al2O3 입자의 부피 분율 및 도금층의 미세경도를 조사했다. 실험작업과 신경망 학습결과 간의 예측 유사성을 위해 신경망 모델을 개발하였다.
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 철 이온의 존재로 인한 H2SO4 산세척의 비활성화 매개 변수는 에나멜링 전에 강판의 실험실 산세 테스트를 기반으로 결정하였다. 산세시 시트의 질량 손실의 임계 값은 카보...
  • 구리나 니켈 도금에 있어 광택제를 사용하여 결정립을 미세화가 가능한것으로 알고 있습니다 이 부분이 정류기의 사용에도 연관이 있는지요? 고사양 정류기나 펄스 정류기를...