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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
Effect of Transport and Additives on Electroless Copper Plating

등록 2022.11.07 ⋅ 141회 인용

출처 Case Western Reserve University, Aug 2017, 영어 131 쪽

분류 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.09
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 금속에 포함되어 운반,...
  • 전해조건에 따라 기계적 성질을 광범위하게 조절할 수 있으며, 용액 조성이 간단하여 관리와 유지가 용이한 장점이 있는 설파민산을 기본용액으로 하여 제조하였다. 온도, ...
  • 비금속 재료의 무전해도금을 위한 새로운 전처리 공정, 특히 세라믹 표면의 무전해도금의 화학적 거칠기 및 활성화 공정에 대해 검토되었다. 여러 활성화 공정의 기술적 특...
  • Pavco’s line of revolutionary products introduces its patent pending Franklin System. Franklin is a non-indexing bright nickel-plating system with no pyridine de...
  • 에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상...
  • 지시약 ㆍRegent 지시약은 물질의 산성도에 따라 자신의 색깔을 변화 시킴으로써, 그 물질이 어떤 특성 (산성ㆍ중성ㆍ염기성) 을 지니는가를 구분해주는 물질을 말하며, 침...