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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
Effect of Transport and Additives on Electroless Copper Plating

등록 2022.11.07 ⋅ 146회 인용

출처 Case Western Reserve University, Aug 2017, 영어 131 쪽

분류 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.09
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 금속에 포함되어 운반,...
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  • 납 이온, 요오드산염 이온, 메르캅토벤조티아졸 및 말레이산의 4가지 욕 안정제가 있는 철 소재에 무전해 니켈 (EN) 도금에 대한 연구를 하였다. 탄소강 및 회주철의 탄소 ...
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  • MSA
    Methan sulfonic Acid (MSA) MSA 는 고유한 특성 조합을 가진 고활성 유기산으로 무색, 무취이며 물에 잘 녹아 염을 형성하는 강산으로 쉽게 생분해 된다. 도금산업에서는 ...
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