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용융아연 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
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안녕하세요. 도레이 社의 [TPE-3000]으로 일반 폴리이미드 필름이 에칭이 된다고 들었습니다. 의문사항> 1. "Ni" 성분의 에칭 유무 2. TPE-3000의 에칭 보호제 3. TPE-3000...
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알루미늄은 녹발생이 어렵기 때문에 철 피복물로 아주 효과적인 금속으로 생각되지만 현 상태에서 용융 알루미늄 도금방법이 공업적으로 성공하고 시판되고 있는 것에 지나...
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10년 주기로 세대 교체가 되는 이동통신 시스템은 5세대 (이하 5G)를 맞아 내각부가 제창하는 Society 5.0으로 대표되는 AI 와 5G 의 상호작용에 의한 새로운 사회시스템의 ...
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염화물계전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 합금 전착층의 조성의 변화를 조사하여 평형 전해를 위한 최적조건을 조사