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용제탈지 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테아릭산 첨가제의 양극산화 공정을 통해 내식성이 우수한 마그네슘 합금 양극산화피막을 얻는 것을 목표로 한다. DC 양극산화법에 의해 2 g/L의 스테아릭산을 함유하...
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각종아연합금도금의 개발과정에 관하여 그 특징을 중심으로 설명
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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금속과 형광입자를 복합화할때 도금피막의 표면에 공석된 입자를 이용한 장식용 칼라도금과 금속형광판이 제작을 목적으로한 실험
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본 논문에서는 손상된 무전해니켈 도금의 내식성을 개선하기 위해 니켈을 브러싱하여 손상된 피막을 수리하여 내 부식성을 향상시킨다. 니켈 브러시 도금의 활성화 공정, 브...