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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
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안전하고 환경 친화적인 부동태화 처리를 개발하기 위해 다양한 연마방법으로 마무리 한후 다양한 조건에서 과산화수소 H2O2 용액에서 부동태화한 Type 304 스테인리스 강의...
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Zn-Co-Mo성막의 조성에 있어서, 도금피막조성 및 외관과 도금욕조성 온도 전류밀도 교반과의 관계를 검토
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 ...
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경질금도금은 높은 경도, 높은 내마모성 및 우수한 내식성으로 인해 전자장치 및 보석에 널리 사용된다. 경질금 전기도금의 기본원리를 요약하고, 코발트 경질금, 니켈 ...